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在2026至2028年,海力所以应该是布远GDDR7的升级版,以及面向移动设备的景产UFS 5.0闪存,
DRAM市场方面,他们公布的产品线路图涵盖了HBM、SK海力士计划推出16层堆叠的HBM 4以及8层、而DDR6和3D DRAM也出现在这个时间段内,说明目前主流PC和服务器在2029年后才会从DDR5过渡到DDR6。这些定制设计将包括控制器和协议IP在内的更多逻辑集成到芯片内部,同期还有GDDR7-Next显存以及PCIe 7.0 SSD,
在2029至2031年,也说明显卡厂商准备把GDDR7用到那个时候。线路图上出现了GDDR7-Next,企业级与消费级的PCIe 6.0 SSD,LPDDR5R和第二代CXL LPDDR6-PIM。还有定制款的HBM4E。面向AI市场有专用的高密度NAND。下面我们一起来看看他们的线路图。UFS 6.0以及400层以上堆叠的4D NAND,还有面向AI市场的高性能以及高带宽AI-N产品。
NAND方面,有面向传统市场的标准产品以及面向人工智能市场的衍生产品,
SK海力士在2025年SK AI峰会上公布了其DRAM内存和NAND闪存的长期发展规划,目前GDDR7的速度基本是30~32Gbps,而标准的上限是48Gbps,SK海力士计划推出HBM5、HBM5E以及其定制版本,